-
Шинэ, оригинал 10M08SCE144C8G нэгдсэн хэлхээг нөөцөд байна
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr Intel Series MAX® 10 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 500 Логик элемент/нүдний тоо Нийт RAM тоо I702/ O 101 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 2.85V ~ 3.465V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 144-LQFP Ил задгай дэвсгэр нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) нэгдсэн хэлхээ IC FPGA 342 I/O 484FBGA нэгдсэн электроник
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr Intel Series Stratix® II багцын тавиур Стандарт багц 60 Бүтээгдэхүүний байдал хуучирсан LAB/CLB-ийн тоо 780 Логик элементийн тоо Нийт RAM 5 бит/C140 of I/O 342 хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.15V ~ 1.25V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 484-BBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 484-FB... -
Шинэ эх 10M08SAE144I7G нэгдсэн хэлхээний fpga ic чип нэгдсэн хэлхээний bga чипс 10M08SAE144I7G
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr Intel Series MAX® 10 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 500 Логик элемент/нүдний тоо Нийт RAM тоо I702/ O 101 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 2.85V ~ 3.465V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Тохиолдол 144-LQFP Ил задгай дэвсгэр нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 144-EQFP (20×20) -
Шинэ электрон бүрэлдэхүүн хэсэг 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic чип
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлагдах хаалганы массив) Mfr Intel Series MAX® 10 Багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 125 Логик элемент/нүдний тоо Нийт RAM тоо 2001/1 бит O 112 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 2.85V ~ 3.465V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 153-VFBGA Нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 153-MBGA (8×8) Тайлан ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) нэгдсэн хэлхээний IC чип электроник FPGA 92 I/O 132CSBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарын шинж чанарын үнэ цэнэ Үйлдвэрлэгч: Xilinx Бүтээгдэхүүний ангилал: FPGA – Талбайд програмчлагдах хаалганы массив: XC3S500E Логик элементүүдийн тоо: 10476 LE Оролт/гаралтын тоо: 92 Оролт/гаралтын тэжээлийн хүчдэл: 1.2 В Хамгийн бага ажиллах температур: Хамгийн их ажиллах температур 0 Температур: + 85 С Суурилуулах загвар: SMD/SMT Багц / Кейс: CSBGA-132 Брэнд: Xilinx Өгөгдлийн хурд: 333 Mb/s Тархсан RAM: 73 кбит Embedded Block RAM – EBR: 360 кбит Хамгийн их ажиллах ... -
электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг дэмжих BOM үнийн санал XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E багцын тавиур Стандарт багц 90 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 1164 Bit RAM/Logic тоо. 368640 Оролт/гаралтын тоо 190 Хаалганы тоо 500000 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.14V ~ 1.26V Суурилуулах төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Тохиолдол 256-LBGA S... -
Нэгдсэн хэлхээний IC чипийг нэг цэгээр худалдаж аваарай EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Embedded CPLDs (Цогц програмчлагдсан логик төхөөрөмжүүд) Mfr Intel Series MAX® II багцын тавиур Стандарт багц 90 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй програмчлагдах төрөл Систем дэх програмчлагдах саатлын хугацаа tpd(1) Хамгийн их хэмжээ 4. 2.5V, 3.3V Логик элемент/блокын тоо 240 Макроэлементийн тоо 192 Оролт/гаралтын тоо 80 Ашиглалтын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Суурилуулалтын төрөл Гадаргуугийн бэхэлгээ Па... -
Жинхэнэ дэмжлэг BOM чип электрон бүрэлдэхүүн хэсэг EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series * Багцын тавиур Стандарт багц 24 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй үндсэн бүтээгдэхүүний дугаар EP4SE360 Intel нь 3D чипийн дэлгэрэнгүй мэдээллийг харуулж байна: 100 тэрбум транзисторыг стек эхлүүлэх чадвартай. 2023 онд 3D овоолсон чип нь чип дэх логик бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг овоолон Мурын хуулийг эсэргүүцэх Intel-ийн шинэ чиглэл юм. -
Шинэ, анхны EP4CE30F23C8 Нэгдсэн хэлхээний IC чипүүд IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr Intel Series Cyclone® IV E багцын тавиур Стандарт багц 60 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 1803 Логикийн тоо RAM-ийн тоо 68 Бит68 Оролт/гаралтын тоо 328 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.15V ~ 1.25V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 484-BGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 484-FB... -
Жинхэнэ IC халуун борлуулалттай EP2S90F1020I4N BGA нэгдсэн хэлхээний IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr Intel Series Stratix® II багцын тавиур Стандарт багц 24 Бүтээгдэхүүний байдал хуучирсан LAB/CLB-ийн тоо 4548 Логик элементийн тоо Нийт RAM тоо 990C Bit88 of I/O 758 хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.15V ~ 1.25V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах Ашиглалтын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 1020-BBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц... -
EP2AGX65DF29I5N Шинэ эх электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн нэгдсэн хэлхээний мэргэжлийн IC нийлүүлэгч
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Стандарт багц 36 Бүтээгдэхүүний статус хуучирсан LAB/CLB-ийн тоо 2530 Логик элементүүдийн тоо Бит701C Нийт RAM тоо 630 of I/O 364 хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.87V ~ 0.93V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 780-BBGA, FCBGA нийлүүлэгч De... -
Нэгдсэн хэлхээний EP2AGX45DF29C6G Цахим бүрэлдэхүүн хэсгийн IC чипийг нэг цэгээр худалдаж авах IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (талбарт программчлагдах хаалганы массив) Mfr Intel Series Arria II GX багцын тавиур Стандарт багц 36 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 1805 Логик элементүүдийн тоо RAM 1805 Нийт RAM тоо 47C35 of I/O 364 хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.87V ~ 0.93V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 780-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц...
