Нэгдсэн хэлхээний IC чипийг нэг цэгээр худалдаж аваарай EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд
| ТӨРӨЛ | ТОДОРХОЙЛОЛТ |
| Ангилал | Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан CPLDs (цогц програмчлагдсан логик төхөөрөмжүүд) |
| Mfr | Intel |
| Цуврал | MAX® II |
| Багц | Тавиур |
| Стандарт багц | 90 |
| Бүтээгдэхүүний статус | Идэвхтэй |
| Програмчлагдах төрөл | Системд програмчлагдах боломжтой |
| Саатуулах хугацаа tpd(1) Макс | 4.7 ns |
| Хүчдэлийн хангамж - Дотоод | 2.5V, 3.3V |
| Логик элементүүд/блокуудын тоо | 240 |
| Макро эсийн тоо | 192 |
| Оролт/гаралтын тоо | 80 |
| Үйлдлийн температур | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Суурилуулах төрөл | Гадаргуугийн бэхэлгээ |
| Багц / хайрцаг | 100-TQFP |
| Нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц | 100-TQFP (14×14) |
| Үндсэн бүтээгдэхүүний дугаар | EPM240 |
Үнэ өртөг нь 3D багцалсан чипүүдийн тулгардаг томоохон асуудлуудын нэг байсан бөгөөд Intel нь савлагааны технологийн тэргүүлэгчийн ачаар үүнийг анх удаа өндөр хэмжээгээр үйлдвэрлэж байгаа нь Фоверос юм.Гэсэн хэдий ч Intel-ийн хэлснээр 3D Foveros багцад үйлдвэрлэсэн чипүүд нь стандарт чипийн загвартай маш сайн үнээр өрсөлдөх чадвартай бөгөөд зарим тохиолдолд бүр хямд байж болно.
Intel нь Foveros чипийг аль болох хямд өртөгтэй байхаар зохион бүтээсэн бөгөөд компанийн тодорхойлсон гүйцэтгэлийн зорилгод нийцсэн хэвээр байгаа бөгөөд энэ нь Солирын нуурын багц дахь хамгийн хямд чип юм.Intel нь Foveros холболтын / үндсэн хавтангийн хурдыг хараахан хуваалцаагүй байгаа боловч бүрэлдэхүүн хэсгүүд нь идэвхгүй тохиргоонд хэдхэн GHz'-д ажиллах боломжтой гэж мэдэгджээ (Intel аль хэдийн хөгжүүлж байгаа завсрын давхаргын идэвхтэй хувилбар байгаа гэсэн үг юм. ).Тиймээс Фоверос нь зохион бүтээгчээс зурвасын өргөн эсвэл хоцрогдлын хязгаарлалтыг бууруулахыг шаарддаггүй.
Intel нь уг дизайныг гүйцэтгэл, зардлын аль алиных нь хувьд сайн цар хүрээтэй болгоно гэж найдаж байгаа бөгөөд энэ нь зах зээлийн бусад сегментүүдэд зориулсан тусгай загвар эсвэл өндөр гүйцэтгэлтэй хувилбарын хувилбаруудыг санал болгож чадна гэсэн үг юм.
Цахиурын чипийн процессууд хязгаарт ойртох тусам нэг транзисторын дэвшилтэт зангилааны үнэ асар хурдацтай өсч байна.Мөн жижиг зангилаанд зориулсан шинэ IP модулиудыг (орох/гаралтын интерфейс гэх мэт) зохион бүтээх нь хөрөнгө оруулалтын өгөөжийг төдийлөн өгдөггүй.Тиймээс одоо байгаа "хангалттай сайн" зангилаанууд дээр чухал биш хавтан/чиплетүүдийг дахин ашиглах нь туршилтын үйл явцыг хялбарчлах нь бүү хэл цаг хугацаа, зардал, хөгжлийн нөөцийг хэмнэнэ.
Нэг чипийн хувьд Intel нь санах ой эсвэл PCIe интерфэйс зэрэг өөр өөр чип элементүүдийг дараалан турших ёстой бөгөөд энэ нь цаг хугацаа их шаарддаг процесс байж болно.Үүний эсрэгээр чип үйлдвэрлэгчид цаг хэмнэхийн тулд жижиг чипүүдийг нэгэн зэрэг туршиж үзэх боломжтой.Загвар зохион бүтээгчид өөр өөр жижиг чипүүдийг дизайны хэрэгцээнд тохируулан өөрчлөх боломжтой тул бүрхэвч нь тодорхой TDP хүрээний чипийг зохион бүтээхэд давуу талтай.
Эдгээр цэгүүдийн ихэнх нь танил сонсогдож байгаа бөгөөд тэдгээр нь 2017 онд AMD-г чипсетийн замд хүргэсэн ижил хүчин зүйлүүд юм. AMD нь чипсет дээр суурилсан дизайныг анх удаа ашиглаагүй ч энэхүү дизайны философийг ашигласан анхны томоохон үйлдвэрлэгч юм. орчин үеийн чипүүдийг олноор нь үйлдвэрлэдэг, Intel нь жаахан хожимдсон юм шиг санагдаж байна.Гэсэн хэдий ч Intel-ийн санал болгож буй 3D савлагааны технологи нь AMD-ийн органик зуучлагч давхаргад суурилсан загвараас хамаагүй илүү төвөгтэй бөгөөд давуу болон сул талуудтай.
Ялгаа нь эцэст нь бэлэн чипүүдэд тусгагдах бөгөөд Intel шинэ 3D овоолсон чип Солирын нуурыг 2023 онд, Arrow Lake болон Lunar Lake 2024 онд худалдаанд гарах төлөвтэй байна гэж мэдэгджээ.
Intel мөн 100 тэрбум гаруй транзистор бүхий Ponte Vecchio суперкомпьютерийн чип нь дэлхийн хамгийн хурдан суперкомпьютер болох Аврорагийн зүрхэнд байх төлөвтэй байна гэж мэдэгджээ.
