Жинхэнэ IC XCKU025-1FFVA1156I чип нэгдсэн хэлхээний IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд
| ТӨРӨЛ | ЗҮРҮҮЛЭХ |
| ангилал | Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) |
| үйлдвэрлэгч | |
| цуврал | |
| боох | бөөнөөр |
| Бүтээгдэхүүний байдал | Идэвхтэй |
| DigiKey програмчлагдах боломжтой | Баталгаажаагүй |
| LAB/CLB дугаар | 18180 |
| Логик элемент/нэгжийн тоо | 318150 |
| RAM битийн нийт тоо | 13004800 |
| I/O-ийн тоо | 312 |
| Хүчдэл - Цахилгаан хангамж | 0.922V ~ 0.979V |
| Суурилуулалтын төрөл | |
| Үйлдлийн температур | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Багц/Байшин | |
| Борлуулагчийн бүрэлдэхүүн хэсгийн капсул | 1156-FCBGA (35x35) |
| Бүтээгдэхүүний мастер дугаар |
Баримт бичиг ба хэвлэл мэдээлэл
| НӨӨЦИЙН ТӨРӨЛ | ХОЛБООС |
| Мэдээллийн хуудас | |
| Байгаль орчны мэдээлэл | Xiliinx RoHS гэрчилгээ |
| PCN дизайн / тодорхойлолт |
Байгаль орчны болон экспортын техникийн үзүүлэлтүүдийн ангилал
| АРТРИБУТ | ЗҮРҮҮЛЭХ |
| RoHS статус | ROHS3 зааварт нийцсэн |
| Чийгийн мэдрэмжийн түвшин (MSL) | 4 (72 цаг) |
| REACH статус | REACH-ийн тодорхойлолтод хамаарахгүй |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Бүтээгдэхүүний танилцуулга
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) нь "flip chip ball grid Array" гэсэн утгатай.
Flip chip ball grid array багц формат гэж нэрлэгддэг FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) нь график хурдатгалын чипүүдийн хамгийн чухал багц формат юм.Энэхүү баглаа боодлын технологи нь 1960-аад онд IBM том хэмжээний компьютерийг угсрах зориулалттай C4 (Controlled Collapse Chip Connection) технологийг хөгжүүлж, дараа нь чипний жинг дэмжихийн тулд хайлсан товойсон гадаргуугийн хурцадмал байдлыг ашиглах зорилгоор хөгжүүлснээр эхэлсэн. мөн товойсон өндрийг хянах.Мөн флип технологийн хөгжлийн чиглэл болох.
FC-BGA-ийн давуу тал юу вэ?
Нэгдүгээрт, энэ нь шийддэгцахилгаан соронзон нийцтэй байдал(EMC) бацахилгаан соронзон хөндлөнгийн оролцоо (EMI)асуудлууд.Ерөнхийдөө WireBond савлагааны технологийг ашиглан чипийн дохиог дамжуулах нь тодорхой урттай металл утсаар дамждаг.Өндөр давтамжийн хувьд энэ арга нь дохионы замд саад тотгор үүсгэх импеданс гэж нэрлэгддэг эффектийг бий болгоно.Гэсэн хэдий ч FC-BGA процессорыг холбохдоо тээглүүрийн оронд үрэл ашигладаг.Энэ багц нь нийт 479 бөмбөг ашигладаг боловч тус бүр нь 0.78 мм диаметртэй бөгөөд энэ нь хамгийн богино гадаад холболтын зайг хангадаг.Энэхүү багцыг ашигласнаар цахилгааны маш сайн гүйцэтгэлийг хангаад зогсохгүй бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хоорондын холболтын алдагдал, индукцийг бууруулж, цахилгаан соронзон хөндлөнгийн оролцооны асуудлыг багасгаж, илүү өндөр давтамжийг тэсвэрлэх чадвартай тул overclocking хязгаарыг зөрчих боломжтой болно.
Хоёрдугаарт, дэлгэцийн чип зохион бүтээгчид нэг цахиурын талст талбайд илүү нягт хэлхээг суулгаснаар оролт, гаралтын терминал, тээглүүрүүдийн тоо хурдацтай нэмэгдэх ба FC-BGA-ийн өөр нэг давуу тал нь оролт/гаралтын нягтыг нэмэгдүүлэх боломжтой юм. .Ерөнхийдөө WireBond технологийг ашиглан оролт/гаралтын утаснууд нь чипний эргэн тойронд байрладаг боловч FC-BGA багцын дараа оролт/гаралтын утсыг чипийн гадаргуу дээр массив хэлбэрээр байрлуулж, илүү нягтралтай оролт гаралтыг хангадаг. зохион байгуулалт, үр дүнд нь хамгийн сайн ашиглалтын үр ашиг, учир нь энэ давуу тал.Урвуу технологи нь уламжлалт савлагаатай харьцуулахад талбайг 30% -иас 60% -иар бууруулдаг.
Эцэст нь хэлэхэд, шинэ үеийн өндөр хурдтай, өндөр интеграцчилсан дэлгэцийн чипүүдэд дулаан ялгаруулах асуудал том сорилт болно.FC-BGA-ийн өвөрмөц эргүүлэх багц хэлбэрт үндэслэн чипний арын хэсэг нь агаарт өртөж, дулааныг шууд тарааж чаддаг.Үүний зэрэгцээ, субстрат нь металл давхаргаар дамжин дулаан ялгаруулах үр ашгийг сайжруулж, эсвэл чипний арын хэсэгт металл дулаан шингээгч суурилуулж, чипний дулаан ялгаруулах чадварыг сайжруулж, чипний тогтвортой байдлыг ихээхэн сайжруулж чадна. өндөр хурдтай ажиллах үед.
FC-BGA багцын давуу талуудаас шалтгаалан бараг бүх график хурдасгах картын чипүүд FC-BGA-тай багцлагдсан байдаг.
