Өргөст цаасны Буцах нунтаглах үйл явцын танилцуулга
1. Буцах нунтаглалтын зорилго
Өргөст хальснаас хагас дамжуулагчийг хийх явцад вафельний гадаад байдал байнга өөрчлөгддөг.Нэгдүгээрт, өрмөнцөр үйлдвэрлэх явцад ирмэг ба гадаргууг өнгөлдөг бөгөөд энэ процесс нь ихэвчлэн өргүүрийн хоёр талыг нунтагладаг.Урд талын процесс дууссаны дараа та вафельны зөвхөн ар талыг нунтаглах ар талыг нунтаглах процессыг эхлүүлэх боломжтой бөгөөд энэ нь урд талын процесст химийн бохирдлыг арилгах, чипний зузааныг багасгах боломжтой бөгөөд энэ нь маш тохиромжтой. IC карт эсвэл хөдөлгөөнт төхөөрөмж дээр суурилуулсан нимгэн чип үйлдвэрлэх зориулалттай.Үүнээс гадна энэ процесс нь эсэргүүцлийг бууруулж, цахилгаан зарцуулалтыг бууруулж, дулаан дамжуулалтыг нэмэгдүүлж, вафельний арын хэсэгт дулааныг хурдан тараадаг давуу талтай.Гэхдээ үүнтэй зэрэгцэн нимгэн талст ялтсан тул гадны хүчинд эвдэрч, эвдрэх нь амархан бөгөөд энэ нь боловсруулалтын үе шатыг улам хүндрүүлдэг.
2. Буцах нунтаглах (Буцах нунтаглах) нарийвчилсан процесс
Буцах нунтаглах ажлыг дараах гурван үе шатанд хувааж болно: эхлээд вафель дээр хамгаалалтын соронзон хальсыг наа;Хоёрдугаарт, өрмөнцөрийн ар талыг нунтаглах;Гуравдугаарт, вафлайнаас чипийг салгахаасаа өмнө туузыг хамгаалдаг ваферын бэхэлгээ дээр байрлуулах шаардлагатай.Өргөст хальсан наах үйл явц нь салгахад бэлтгэх үе шат юмчип(чипийг огтлох) ба иймээс мөн зүсэх процесст оруулж болно.Сүүлийн жилүүдэд чипс нимгэн болохын хэрээр үйл явцын дараалал ч өөрчлөгдөж, үйл явцын үе шатууд улам боловсронгуй болсон.
3. Өргөст хальсыг хамгаалах зориулалттай соронзон хальсны ламинжуулалтын процесс
Буцах нунтаглалтын эхний алхам бол бүрэх явдал юм.Энэ нь вафельний урд талд соронзон хальс нааж, бүрэх процесс юм.Нуруугаа нунтаглах үед цахиурын нэгдлүүд эргэн тойронд тархах бөгөөд энэ процессын явцад гаднах хүчин зүйлийн нөлөөгөөр вафель нь хагарах эсвэл муруйлгах боломжтой бөгөөд вафельний талбай том байх тусам энэ үзэгдэлд илүү өртөмтгий байдаг.Тиймээс нурууг нунтаглахын өмнө нимгэн Ultra Violet (UV) цэнхэр хальсыг наасан байна.
Кино түрхэхдээ вафель ба соронзон хальсны хооронд цоорхой, агаарын бөмбөлөг үүсгэхгүйн тулд наалдамхай хүчийг нэмэгдүүлэх шаардлагатай.Гэсэн хэдий ч нуруун дээр нь нунтагласны дараа наалдамхай хүчийг багасгахын тулд вафель дээрх туузыг хэт ягаан туяагаар цацах хэрэгтэй.Хөрс хуулалтын дараа соронзон хальсны үлдэгдэл вафель гадаргуу дээр үлдэх ёсгүй.Заримдаа, үйл явц нь сул наалдац, хөөс нь өртөмтгий бус хэт ягаан туяаг бууруулах мембран эмчилгээ, хэдийгээр олон сул тал, гэхдээ хямд ашиглах болно.Түүнчлэн хэт ягаан туяаг багасгах мембранаас хоёр дахин зузаантай Bump хальсыг мөн ашигладаг бөгөөд цаашид давтамжийг нэмэгдүүлэхээр төлөвлөж байна.
4. Өрөөний зузаан нь чипний багцтай урвуу хамааралтай байна
Ар талын нунтаглалтын дараа вафель зузаан нь ерөнхийдөө 800-700 мкм-ээс 80-70 мкм хүртэл буурдаг.Аравны нэг хүртэл сийрэгжүүлсэн вафель нь дөрвөөс зургаан давхаргыг давхарлаж болно.Сүүлийн үед өрөмийг хоёр нунтаглах процессоор 20 миллиметр хүртэл сийрэгжүүлж, улмаар 16-32 давхаргаар давхарлаж, олон давхаргат хагас дамжуулагч бүтцийг олон чиптэй багц (MCP) гэж нэрлэдэг.Энэ тохиолдолд олон давхаргыг ашигласан хэдий ч эцсийн багцын нийт өндөр нь тодорхой зузаанаас хэтрэхгүй байх ёстой бөгөөд иймээс нимгэн нунтаглах ялтсуудыг үргэлж дагаж мөрддөг.Өрөөн нимгэн байх тусмаа согог ихсэж, дараагийн үйл явц нь илүү хэцүү байдаг.Тиймээс энэ асуудлыг сайжруулахад дэвшилтэт технологи хэрэгтэй.
5. Буцах нунтаглах аргыг өөрчлөх
Боловсруулалтын техникийн хязгаарлалтыг даван туулахын тулд өрмөнцөрийг аль болох нимгэн зүсснээр ар талдаа нунтаглах технологи хөгжсөөр байна.50 ба түүнээс дээш зузаантай энгийн өргүүрийн хувьд ар талыг нь нунтаглах нь барзгар нунтаглах, дараа нь нарийн нунтаглах гэсэн гурван үе шаттай бөгөөд хоёр нунтаглалтын дараа зүсэж, өнгөлдөг.Энэ үед Химийн механик өнгөлгөөний нэгэн адил зутан болон ионгүйжүүлсэн усыг ихэвчлэн өнгөлгөөний дэвсгэр болон вафель хооронд түрхдэг.Энэхүү өнгөлгөөний ажил нь вафель болон өнгөлгөөний дэвсгэр хоорондын үрэлтийг багасгаж, гадаргууг гэрэл гэгээтэй болгоно.Өргөст ялтсан хэрчим зузаан байвал Super Fine Grinding ашиглаж болох ч нимгэн нимгэн байх тусмаа өнгөлгөө шаардлагатай болно.
Хэрэв вафель нимгэн болвол зүсэх явцад гадны согог үүсэх хандлагатай байдаг.Тиймээс хэрвээ вафель зузаан нь 50 мкм ба түүнээс бага байвал процессын дарааллыг өөрчилж болно.Энэ үед DBG (Dicing Before Grinding) аргыг хэрэглэж байгаа бөгөөд өөрөөр хэлбэл эхний нунтаглахын өмнө өрөмийг хагасаар нь огтолдог.Чипийг зүсэх, нунтаглах, зүсэх дарааллаар нь вафлайнаас найдвартай тусгаарлана.Нэмж дурдахад вафель хугарахаас сэргийлж хүчтэй шилэн хавтанг ашигладаг нунтаглах тусгай аргууд байдаг.
Цахилгаан хэрэгслийг жижигрүүлэхэд нэгтгэх эрэлт нэмэгдэж байгаа тул арын нунтаглах технологи нь зөвхөн хязгаарлалтыг даван туулахаас гадна үргэлжлүүлэн хөгжиж байх ёстой.Үүний зэрэгцээ, өрмөнцөрийн согогийн асуудлыг шийдэхээс гадна цаашдын үйл явцад гарч болзошгүй шинэ асуудлуудад бэлтгэх шаардлагатай.Эдгээр асуудлыг шийдвэрлэхийн тулд шаардлагатай байж магадгүй юмсолихүйл явцын дараалал, эсвэл ашигласан химийн сийлбэр технологийг нэвтрүүлэххагас дамжуулагчурд талын процесс, боловсруулах шинэ аргуудыг бүрэн хөгжүүлэх.Том талбайн өрсөгний төрөлхийн согогийг арилгахын тулд нунтаглах янз бүрийн аргуудыг судалж байна.Мөн өрсөгийг нунтагласны дараа үүссэн цахиурын шаарыг хэрхэн дахин боловсруулах талаар судалгаа хийж байна.
Шуудангийн цаг: 2023 оны 7-р сарын 14-ний өдөр