Шинэ, оригинал Sharp LCD дэлгэц LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 НЭГ ЦЭГЭЭС АВНА

1.Нэг болор өргүүрийг хэрхэн хийх вэ

Эхний алхам бол нүүрстөрөгчийг нэмж, цахиурын ислийг 98% ба түүнээс дээш цэвэршилттэй цахиур болгон хувиргах редокс ашиглан металлургийн цэвэршүүлэх арга юм.Төмөр, зэс гэх мэт ихэнх металлыг ийм аргаар цэвэршүүлж, хангалттай цэвэр металл авдаг.Гэсэн хэдий ч 98% нь чип үйлдвэрлэхэд хангалтгүй хэвээр байгаа тул цаашид сайжруулах шаардлагатай байна.Тиймээс хагас дамжуулагчийн процесст шаардагдах өндөр цэвэршилттэй полисиликоныг авахын тулд Siemens процессыг цаашид цэвэршүүлэхэд ашиглах болно.
Дараагийн алхам бол талстыг татах явдал юм.Нэгдүгээрт, өмнө нь олж авсан өндөр цэвэршилттэй полисиликоныг хайлуулж шингэн цахиур үүсгэдэг.Үүний дараа үрийн цахиурын нэг талстыг шингэний гадаргуутай холбож, эргүүлэх явцад аажмаар дээшээ татна.Ганц талст үр хэрэгтэй болсон шалтгаан нь хүн жагсаж байгаатай адил цахиурын атомуудыг дарааллаар нь дараалалд оруулж, араас нь ирэх хүмүүс хэрхэн зөв жагсхаа мэддэг байх ёстой.Эцэст нь, цахиурын атомууд шингэний гадаргууг орхиж, хатуурах үед эмх цэгцтэй байрлуулсан дан болор цахиурын багана дууссан болно.
Гэхдээ 8 ба 12 инч юуг илэрхийлж байна вэ?Тэрээр бидний үйлдвэрлэдэг баганын диаметр буюу гадаргууг боловсруулж, нимгэн өрөм болгон хэрчсэний дараа харандааны гол шиг харагдах хэсгийг хэлж байна.Том өрөм хийхэд ямар хүндрэл гардаг вэ?Өмнө дурьдсанчлан, өргүүр хийх үйл явц нь зефир хийх, ээрэх, явах явцдаа хэлбэржүүлэхтэй адил юм.Урьд нь зефир хийж байсан хэн бүхэн том, хатуу зефир хийх нь маш хэцүү гэдгийг мэдэх болно, мөн адил вафель татах үйл явц нь эргэлтийн хурд болон температурын хяналт нь өрөвсний чанарт нөлөөлдөг.Үүний үр дүнд хэмжээ нь том байх тусам хурд болон температурын шаардлага өндөр байдаг тул өндөр чанартай 12 инчийн вафель үйлдвэрлэх нь 8 инчийн өрөмөөс илүү хэцүү болгодог.

Өргөст цаас үйлдвэрлэхийн тулд алмаазан зүсэгчийг ашиглан ваферийг хэвтээ байдлаар зүсэж зүсэж, дараа нь чип үйлдвэрлэхэд шаардлагатай вафель үүсгэдэг.Дараагийн алхам бол байшингуудыг давхарлах эсвэл чип үйлдвэрлэх явдал юм.Чи яаж чип хийдэг вэ?
2. Цахиур хавтан гэж юу болох талаар танилцсаны дараа IC чип үйлдвэрлэх нь лего блокоор байшин барихтай адил бөгөөд тэдгээрийг давхарлан давхарлан давхарлаж, хүссэн хэлбэрээ бий болгох нь ойлгомжтой юм.Гэсэн хэдий ч байшин барихад нэлээд хэдэн алхам байдаг бөгөөд IC үйлдвэрлэлд мөн адил хамаарна.IC үйлдвэрлэхэд ямар үе шатууд ордог вэ?Дараах хэсэгт IC чип үйлдвэрлэх үйл явцыг тайлбарласан болно.

Эхлэхээсээ өмнө бид IC чип гэж юу болохыг ойлгох хэрэгтэй - IC буюу Integrated Circuit гэдэг нь овоолсон загвараар зохион бүтээгдсэн хэлхээний стек юм.Үүнийг хийснээр бид хэлхээг холбоход шаардагдах талбайн хэмжээг багасгаж чадна.Доорх диаграммд IC хэлхээний 3D диаграммыг харуулсан бөгөөд энэ нь байшингийн дам нуруу, багана шиг бүтэцтэй, нэг нэгээр нь давхарлан байрлуулсан байх тул IC үйлдвэрлэлийг байшин барихтай зүйрлэсэн байдаг.

Дээр үзүүлсэн IC чипийн 3D хэсгээс доод хэсэгт байгаа хар хөх хэсэг нь өмнөх хэсэгт танилцуулсан вафель юм.Улаан болон шороон өнгөтэй хэсгүүд нь IC-ийг хийдэг газар юм.

Юуны өмнө улаан хэсгийг өндөр байшингийн доод давхрын танхимтай харьцуулж болно.Доод давхрын лобби нь барилга руу нэвтрэх гарц бөгөөд замын хөдөлгөөнийг хянах тал дээр ихэвчлэн илүү ажиллагаатай байдаг.Тиймээс энэ нь бусад давхраас илүү төвөгтэй бөгөөд илүү олон шат дамжлага шаарддаг.IC хэлхээнд энэ танхим нь бүхэл бүтэн IC-ийн хамгийн чухал хэсэг болох логик хаалганы давхарга бөгөөд янз бүрийн логик хаалгануудыг нэгтгэж, бүрэн ажиллагаатай IC чип үүсгэдэг.

Шар хэсэг нь ердийн шал шиг юм.Доод давхраатай харьцуулахад энэ нь хэтэрхий төвөгтэй биш бөгөөд шалнаас шал хүртэл өөрчлөгддөггүй.Энэ давхрын зорилго нь улаан хэсэг дэх логик хаалгыг хооронд нь холбох явдал юм.Ийм олон давхаргын хэрэгцээний шалтгаан нь хоорондоо холбоход хэтэрхий олон хэлхээ байдаг бөгөөд хэрэв нэг давхарга нь бүх хэлхээг багтаах боломжгүй бол энэ зорилгодоо хүрэхийн тулд хэд хэдэн давхаргыг давхарлан байрлуулах шаардлагатай болдог.Энэ тохиолдолд утас тавих шаардлагыг хангахын тулд өөр өөр давхаргууд нь дээш доошоо холбогдсон байна.