-
Жинхэнэ нөөц электрон бүрэлдэхүүн хэсэг XCKU060-1FFVA1156C капсул BGA микроконтроллерийн нэгдсэн хэлхээ
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB тоо 41460 Логик элементийн тоо Нийт RAM/C150 72 Бит50 /O 520 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.922V ~ 0.979V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 1156-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Шинэ, анхны нэгдсэн хэлхээний чип XCKU040-2FFVA1156I
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD цуврал Kintex® UltraScale™ багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 30300 Логик элементийн тоо Нийт RAM/C02000 /O 520 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.922V ~ 0.979V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 1156-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 1156-FCBG... -
Микроконтроллер анхны шинэ esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD цуврал Artix-7 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 16825 Логик элемент/нүдний тоо 16825 Логик элемент/нүдний тоо Нийт 603 бит RAM 603 O 500 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.95V ~ 1.05V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 1156-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 1156-FCBGA (35×35) ... -
Жинхэнэ электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүд ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Өндөр гүйцэтгэлтэй NC7SZ126M5X IC чип үндсэн самбар Smd
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD цуврал Artix-7 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 16825 Логик элемент/нүдний тоо 16825 Логик элемент/нүдний тоо Нийт 603 бит RAM 603 O 400 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.95V ~ 1.05V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 676-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 676-FCBGA (27×27) Ба... -
Цоо шинэ электрон бүрэлдэхүүн хэсэг XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic чип
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD цуврал Artix-7 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 1825 Логик элемент/нүдний тоо Нийт RAM тоо 238 бит I680/ O 150 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.95V ~ 1.05V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 324-LFBGA, CSPBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 324-CSPBGA (15×15) Ба... -
Жинхэнэ нөөцийн нэгдсэн хэлхээний XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic чип
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ СОНГОХ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Сери Virtex®-6 SXT багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 24600 Логик элементүүдийн тоо RAM 08 Нийт 025 бит of I/O 600 Voltage – Нийлүүлэлт 0.95V ~ 1.05V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах Ашиглалтын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / хайрцаг... -
Encapsulation BGA484 суулгагдсан FPGA чип XC6SLX100-3FGG484C
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ СОНГОХ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээнүүд (ICs)СуулгасанFPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 7911 Логик элементийн тоо Нийт RAM/C176 бит696 I/O 326 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.14V ~ 1.26V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 484-BBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц... -
Шинэ, анхны XCZU11EG-2FFVC1760I Өөрийн нөөц IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, АНУ... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC чип электроникийн бүрэлдэхүүн хэсэг интеграл хэлхээ BOM SERVICE нэг цэгт худалдан авах
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Core Processor CoreSight™-тэй, Dual ARM®Cortex™-R5-тай CoreSight™ Flash-ийн хэмжээ - RAM хэмжээ 256KB Дагалдах төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 500MH... -
Жинхэнэ IC чип Програмчлагдах FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I нэгдсэн хэлхээний электроник IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, АНУ... -
Цахим бүрэлдэхүүн хэсэг IC чип нэгдсэн хэлхээ XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Жинхэнэ цахим бүрэлдэхүүн хэсэг IC чип нэгдсэн хэлхээ XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, АНУ...
