-
BSS308PEH6327 шинэ, анхны нэгдсэн хэлхээний электрон бүрэлдэхүүн хэсэг BSS308PE
Үзүүлэлтүүд Бүтээгдэхүүний шинж чанарын шинж чанарын үнэ цэнэ Үйлдвэрлэгч: Infineon Бүтээгдэхүүний ангилал: MOSFET RoHS: Дэлгэрэнгүй технологи: Si суурилуулах загвар: SMD/SMT Багц/Хавс: SOT-23-3 Транзисторын туйл: P-сувгийн тоо: 1 суваг Vds – Ус зайлуулах эх үүсвэр Эвдрэлийн хүчдэл: 30 В Id – Тасралтгүй ус зайлуулах гүйдэл: 2 A Rds асаалттай – Ус зайлуулах эх үүсвэрийн эсэргүүцэл: 62 мОм Vgs – Хаалганы эх үүсвэрийн хүчдэл: - 20 В, + 20 В Vgs th – Хаалганы эх үүсвэрийн босго хүчдэл: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Шинэ эх нийлүүлэлт CPU электрон бүрэлдэхүүн хэсгүүд FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB тоо 134280 RAM/Нийт RAM 4902 RAM 4902 00 тоо I/O 702 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.922V ~ 0.979V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / хайрцаг 2104-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц... -
Шинэ, анхны XCKU15P-2FFVA1156E IC нэгдсэн хэлхээний FPGA талбарт програмчлагдах хаалга Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Digi түлхүүр хэсгийн дугаар: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Үйлдвэрлэгч: AMD Xilinx
Үйлдвэрлэгчийн бүтээгдэхүүний дугаар: XCKU15P-2FFVA1156E
Тодорхойлолт: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Үйлдвэрлэгчийн стандарт хүргэх хугацаа: 52 долоо хоног
Дэлгэрэнгүй тайлбар: Kintex® UltraScale+™ талбарт програмчлагдах хаалганы массив (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Хэрэглэгчийн лавлагаа
Мэдээллийн хуудас: Мэдээллийн хуудас -
Шинэ, анхны XC95144XL-10TQG100C нэгдсэн хэлхээ.
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан CPLD (цогц програмчлагдсан логик төхөөрөмжүүд) Mfr AMD Xilinx цуврал XC9500XL багцын тавиур Бүтээгдэхүүний төлөв идэвхтэй програмчлагдах төрөл Системд програмчлагдах боломжтой (хамгийн багадаа 10К программ/устгах хугацаа 10 секунд) Хүчдэлийн хангамж – Дотоод 3V ~ 3.6V Логик элементүүдийн/блокуудын тоо 8 Макроэлементүүдийн тоо 144 Хаалганы тоо 3200 Оролт/гаралтын тоо 81 Ашиглалтын температур 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Шинэ, анхны XC9572XL-10TQG100I нэгдсэн хэлхээ
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан CPLD (цогц програмчлагдсан логик төхөөрөмжүүд) Mfr AMD Xilinx цуврал XC9500XL багцын тавиур Бүтээгдэхүүний төлөв идэвхтэй програмчлагдах төрөл Системд програмчлагдах боломжтой (хамгийн багадаа 10К программ/устгах хугацаа 10 секунд) Хүчдэлийн хангамж – Дотоод 3V ~ 3.6V Логик элементүүдийн/блокуудын тоо 4 Макроэлементүүдийн тоо 72 Хаалганы тоо 1600 Оролт/гаралтын тоо 72 Ашиглалтын температур -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List Цахим нэгдсэн хэлхээний чип Бүрэлдэхүүн хэсэг XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Микро хяналтын чип
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан CPLD (цогц програмчлагдсан логик төхөөрөмжүүд) Mfr AMD Xilinx XC9500XL тавиур Бүтээгдэхүүний статус хуучирсан програмчлагдах төрөл Системийн програмчлагдах боломжтой (хамгийн багадаа 10К програм/устгах хугацаа) Хойшлуулалт100 – Дотоод 3V ~ 3.6V Логик элемент/блокын тоо 4 Макроэлементийн тоо 72 Хаалганы тоо 1600 Оролт/гаралтын тоо 72 Ашиглалтын температур -40°C ~ 85°C (TA) Суурилуулах... -
Үйлдвэрлэгчийн чиглэлийн суурь станц Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq®-7000 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA цөмт процессор Хос ARM® Cortex™ Flash™-AR9S-тэй - RAM-ийн хэмжээ 256KB Дагалдах төхөөрөмж DMA холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 800MHz Үндсэн шинж чанарууд Kintex™-7 FPGA, 444K логик эсийн ажиллах температур ... -
XC7Z045-2FGG900I нэгдсэн хэлхээ (Чанарын баталгаа нь таны зөвлөгөөг хүлээж авна)
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq®-7000 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA цөмт процессор Хос ARM® Cortex™ Flash™-AR9S-тэй - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмжүүд DMA холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 800MHz Үндсэн шинж чанарууд Kintex™-7 FPGA, 350K логик эсүүд ажиллах температур ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Оригинал IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq®-7000 багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA цөмт процессор Хос ARM® Cortex™ Flash™-AR9S-тэй - RAM-ийн хэмжээ 256KB Дагалдах төхөөрөмж DMA холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 667MHz Үндсэн шинж чанарууд Artix™-7 FPGA, 28K логик эсийн ажиллах температур -4. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T талбарт програмчлагдах хаалганы массив IC XC7A200T-2FBG676I
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 16825 Логик элементүүдийн тоо RAM/Cell-ийн тоо 16825 Нийт RAM 2/Cells I530 /O 400 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.95V ~ 1.05V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 676-BBGA, FCBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 676-FCBGA (27 ... -
Жинхэнэ электрон бүрэлдэхүүн хэсгийн IC чип нэгдсэн хэлхээний XC6SLX25-2CSG324C нөөцөд байна
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX багцын тавиур Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 1879 Логик элементүүдийн тоо RAM-ийн тоо Нийт 2940 бит -ийн I/O 226 хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.14V ~ 1.26V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 85°C (TJ) Багц / Кейс 324-LFBGA, CSPBGA нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 324-CSPBGA (15&... -
Best Sellers XC2VP20-5FG896I BGA Цоо шинэ оригинал электрон эд анги чип Халуун бялуу шиг зарна
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx цуврал Virtex®-II Pro багцын тавиур Бүтээгдэхүүний байдал хуучирсан LAB/CLB-ийн тоо 2320 Логик элементүүдийн тоо Бит1600 of I/O 404 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 1.425V ~ 1.575V Холбох төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 676-BGA Нийлүүлэгчийн төхөөрөмжийн багц 676-FBGA (27 ...
