-
Цахим бүрэлдэхүүн хэсэг IC чип нэгдсэн хэлхээ IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx цуврал Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, АНУ... -
BOM XCZU4CG-2SFVC784E талбарт програмчлагдах хаалганы массивын анхны дахин боловсруулах боломжтой IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA-г дэмжинэ
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Core Processor CoreSight™-тэй, Dual ARM®Cortex™-R5-тай CoreSight™ Flash-ийн хэмжээ - RAM хэмжээ 256KB Дагалдах төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 533 сая... -
Цахим эд анги Найдвартай чанарын IC MCU чип нэгдсэн хэлхээ IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Бүтээгдэхүүний шинж чанар ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (ICs)Суулгасан систем Чип дээрх (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Core Processor CoreSight™-тэй, Dual ARM®Cortex™-R5-тай CoreSight™ Flash-ийн хэмжээ - RAM хэмжээ 256KB Дагалдах төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG хурд 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I нэгдсэн хэлхээ Цоо шинэ эх IC өөрийн хувьцааг нэг цэгээр худалдаж аваарай IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Интеграцчилсан хэлхээ (ICs) Чип дээрх суулгагдсан систем (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй архитектур MCU, FPGA Core ARM®-Core™ MP®3Coxre процессор CoreSight™-тэй, CoreSight™-тэй Dual ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 флаш хэмжээ - RAM-ийн хэмжээ 256KB захын төхөөрөмж DMA, WDT холболт CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Жинхэнэ IC чип програмчлагдсан XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx цуврал Virtex® UltraScale™ хайрцаг стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB тоо 316620 RAM-ийн тоо 5 бит/ Лог 5 600 400 Оролт/гаралтын тоо 1456 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.922V ~ 0.979V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Цахим бүрэлдэхүүн хэсэг XCVU13P-2FLGA2577I Ic чип нэгдсэн хэлхээ IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs) Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx цуврал Virtex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний байдал Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо Нийт RAM/7000 BitC/7000 514867200 Оролт/Гаралтын тоо 448 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах Ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Тохиолдол 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic бүрэлдэхүүн хэсэг Электрон чип хэлхээнүүд шинэ, оригинал нэг цэгээс худалдаж аваарай BOM SERVICE
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGA (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx цуврал Virtex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо Нийт RAM-ийн тоо 492602 Bit 130355200 Оролт/гаралтын тоо 520 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуугийн суурилуулалт Ашиглалтын температур 0°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) нэгдсэн хэлхээ IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо Нийт 65340 RAM/Log5400 элемент. 82329600 Оролт/гаралтын тоо 512 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.873V ~ 0.927V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур 0°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA шинэ, анхны электроникийн бүрэлдэхүүн хэсэг IC чип нэгдсэн хэлхээний BOM үйлчилгээ
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээ (IC) Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx цуврал Kintex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо Нийт 65340 RAM-ийн тоо Log5340 82329600 Оролт/гаралтын тоо 516 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуугийн суурилуулалт Ашиглалтын температур 0°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Микроконтроллер XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA нэг цэгт BOM SERVICE ic чип электроникийн эд анги худалдаж аваарай
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 2716040 битийн RAM-ийн тоо. 41984000 Оролт/Гаралтын тоо 304 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуугийн суурилуулалт Ашиглалтын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Шинэ, анхны XCKU5P-2FFVB676I IC нэгдсэн хэлхээний FPGA талбарт програмчлагдах хаалганы массив IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРЛИЙН ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 2716040 битийн RAM-ийн тоо. 41984000 Оролт/Гаралтын тоо 280 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуу дээр суурилуулах ажлын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIPS ЭЛЕКТРОНИК БҮРДЭЛТ НЭГДСЭН ХЭЛХЭЭНИЙГ НЭГ ЦЭГТ АВНА
Бүтээгдэхүүний шинж чанарууд ТӨРӨЛ ТОДОРХОЙЛОЛТ Ангилал Нэгдсэн хэлхээнүүд (ICs)Суулгасан FPGAs (Хээрийн программчлах хаалганы массив) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ багцын тавиур Стандарт багц 1 Бүтээгдэхүүний статус Идэвхтэй LAB/CLB-ийн тоо 203905 битийн RAM-ийн тоо. 31641600 Оролт/Гаралтын тоо 280 Хүчдэл – Нийлүүлэлт 0.825V ~ 0.876V Суурилуулалтын төрөл Гадаргуугийн суурилуулалт Ашиглалтын температур -40°C ~ 100°C (TJ) Багц / Кейс 676-BBGA, FCBGA Suppl...
