LM46002AQPWPRQ1 багц HTSSOP16 нэгдсэн хэлхээний IC чип шинэ анхны спот электроникийн бүрэлдэхүүн хэсгүүд

Чип үйлдвэрлэх үйл явц

Чип үйлдвэрлэх иж бүрэн процесс нь чипний дизайн, вафель үйлдвэрлэх, чип савлах, чипний туршилтыг багтаадаг бөгөөд тэдгээрийн дотроос валют үйлдвэрлэх үйл явц нь маш нарийн төвөгтэй байдаг.

Эхний алхам нь функциональ зорилго, техникийн үзүүлэлтүүд, хэлхээний зохион байгуулалт, утас ороомог, нарийвчилсан мэдээлэл гэх мэт дизайны шаардлагад үндэслэсэн чипийн загвар юм. "Зураг төсөл"-ийг бий болгодог;фото маскыг чипийн дүрмийн дагуу урьдчилан үйлдвэрлэдэг.

②.Вафель үйлдвэрлэл.

1. Цахиур зүсэгчийг ашиглан шаардлагатай зузаан хүртэл цахиур зүсдэг.Өрөөн нимгэн байх тусмаа үйлдвэрлэлийн өртөг бага байх боловч үйл явц нь илүү их шаарддаг.

2. вафельний гадаргууг исэлдэлт болон температурт эсэргүүцэх чадварыг сайжруулдаг фоторезист хальсаар бүрэх.

3. Вафер фотолитографийн боловсруулалт ба сийлбэр нь хэт ягаан туяанд мэдрэмтгий химийн бодис ашигладаг, өөрөөр хэлбэл хэт ягаан туяанд өртөхөд илүү зөөлөн болдог.Чипний хэлбэрийг маскны байрлалыг хянах замаар олж авч болно.Хэт ягаан туяанд өртөхөд уусгахын тулд цахиур хавтан дээр фоторезист түрхсэн.Энэ нь маскны эхний хэсгийг түрхэх замаар хийгддэг бөгөөд ингэснээр хэт ягаан туяанд өртсөн хэсэг нь уусч, ууссан хэсгийг уусгагчаар угааж болно.Энэ ууссан хэсгийг дараа нь уусгагчаар угааж болно.Дараа нь үлдсэн хэсэг нь фоторезист хэлбэртэй болж, хүссэн цахиурын давхаргыг өгдөг.

4. Ионы тарилга.Сийлбэрийн машин ашиглан N ба P хавхыг нүцгэн цахиурт сийлбэрлэж, ионуудыг шахаж PN уулзвар (логик хаалга) үүсгэдэг;дараа нь металлын дээд давхарга нь химийн болон физикийн цаг агаарын хур тунадасны тусламжтайгаар хэлхээнд холбогддог.

5. Өргөст ялтсын туршилт Дээрх процессуудын дараа вафель дээр шоо бүхий тор үүснэ.Маяг бүрийн цахилгаан шинж чанарыг зүү тест ашиглан шалгадаг.

③.Чип савлагаа

Бэлэн болсон өрөмийг бэхэлж, тээглүүртэй холбож, эрэлт хэрэгцээний дагуу янз бүрийн савлагаатай болгодог.Жишээ нь: DIP, QFP, PLCC, QFN гэх мэт.Энэ нь голчлон хэрэглэгчийн хэрэглээний зуршил, хэрэглээний орчин, зах зээлийн нөхцөл байдал болон бусад захын хүчин зүйлээр тодорхойлогддог.

④.Чип туршилт

Чип үйлдвэрлэх эцсийн үйл явц нь эцсийн бүтээгдэхүүний туршилт бөгөөд үүнийг ерөнхий болон тусгай туршилт гэж хувааж болох бөгөөд эхнийх нь цахилгаан зарцуулалт, үйл ажиллагааны хурд, хүчдэлийн эсэргүүцэл гэх мэт янз бүрийн орчинд савлагааны дараа чипийн цахилгаан шинж чанарыг турших явдал юм. гэх мэт Туршилтын дараа чипсийг цахилгаан шинж чанараар нь өөр өөр зэрэглэлд ангилдаг.Тусгай туршилт нь хэрэглэгчийн тусгай хэрэгцээнд нийцсэн техникийн үзүүлэлтүүд дээр суурилдаг бөгөөд ижил төстэй үзүүлэлт, сортын зарим чипүүд нь хэрэглэгчийн тусгай хэрэгцээг хангаж чадах эсэхийг шалгахын тулд тусгай чипийг хэрэглэгчдэд зориулж хийх эсэхийг шийддэг.Ерөнхий шалгалтад тэнцсэн бүтээгдэхүүнд техникийн үзүүлэлт, загварын дугаар, үйлдвэрлэсэн он сар өдрийг тэмдэглэж, үйлдвэрээс гарахын өмнө савласан байна.Туршилтанд тэнцээгүй чипүүд нь хүрсэн үзүүлэлтээс хамааран зэрэглэл буурсан эсвэл татгалзсан гэж ангилдаг.